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适合低成本封装的1310nm FP半导体激光器芯片
作者:张世祖;袁春生;车相辉;周兴婵;张坤伟;张晓光; 加工时间:2015-01-15 信息来源:半导体技术
关键词:脊波导;法布里-珀罗(FP)半导体激光器;扩展波导;窄发散角;晶体管外形(TO)封装
摘 要:以太无源光网络(EPON)技术应用广泛,但是要求器件的出纤光功率较高。采用球透镜结合窄发散角芯片的封装方式逐渐成为主流。在有源区为基于Al Ga In As材料体系脊波导结构的1 310 nm法布里-珀罗(FP)半导体激光器中加入模式扩展结构,成功研制出温度特性良好、高效率、窄远场发散角的芯片。室温下芯片的阈值电流与无扩展波导结构的芯片相当,均为10 m A量级;效率达到0.6 m W/m A;远场发散角快轴为23°,慢轴为13°;85℃的阈值电流为20 m A,效率为0.55 m W/m A。该芯片可以使用低成本的晶体管外形(TO)封装技术制成,满足EPON标准的器件。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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