关键词：注塑;Moldflow;模拟;优化
摘 要：为制定优化的某电器联接件的注塑工艺,利用Moldflow软件对初始方案进行了流动、冷却和翘曲等方面的模拟,预测了初始方案下可能产生的主要缺陷,探讨了熔接痕等缺陷产生的主要原因,提出了相应的解决办法.通过软件的浇口位置分析功能确定了最佳浇口位置,通过成型窗口的参数优化功能对成型工艺参数进行调整,工艺得以优化.同时,通过调整保压曲线,进一步减少了翘曲变形量,进一步优化了塑件的成型工艺.