关键词：瓷支柱绝缘子;弯曲载荷;扭转载荷;温度剧变
摘 要：利用有限元软件对40.5 kV瓷支柱绝缘子在温度剧变条件下的机械性能进行了仿真研究,包括温度剧变产生的温度应力以及对弯曲载荷和扭转载荷的影响,温度范围为-40～+80℃(初始温度为20℃)。研究发现,在低温或者高温条件下,瓷支柱绝缘子不同介质的连接位置均会出现明显的应力集中现象;同时,在施加弯曲载荷时,高温会使瓷支柱绝缘子承受更大的应力,而在低温时应力会随温度的降低而减小;而在施加扭转载荷时,瓷柱的不同位置在不同温度下所承受的应力有所不同,上瓷根所受应力随温度升高而减小,下瓷根所受应力随温度升高而升高。该研究结果为绝缘子在不同环境下的运维提供了一定的理论指导。
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