关键词：专利信息;镀铜层;电镀铜;印刷线路板;籽晶;加成;化学镀铜;电镀方法;四氮唑;通孔;
摘 要：铜蚀刻液在用半加成技术生产印刷线路板时,将含有硫酸54~180g/L,硫酸铁16~96g/L,5-氨基-1H-四氮唑0.02~0.15g/L的溶液用作铜蚀刻液,蚀刻去除作为籽晶层的化学镀铜层,随后通过电镀铜形成图案。
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