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基于正交实验的H13模具钢半导体激光淬火工艺优化
作者:林继兴;曹洪钢;牛丽媛;童先;李光玉;王文权; 加工时间:2015-11-15 信息来源:应用激光
关键词:H13模具钢;半导体激光器;激光硬化;正交试验
摘 要:采用正交实验的方法,以半导体激光器对H13模具钢进行激光淬火,研究激光功率、扫描速度、搭接率等工艺参数对激光淬火后材料性能的影响,并对组织进行观察分析。结果表明,当激光功率为1 800 W,扫描速度为1 000mm/min,搭接率为40%时,H13钢表面硬化性能最佳,其表面硬度高达777.5HV0.2。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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