高热稳定性氟化聚酰亚胺的合成及在热光开关中的应用
作者：靳琳；曹子谏；孟杰；张大明；刘禹；姜振华
作者单位：集成光电子学国家联合实验室吉林大学试验区,吉林大学电子科学与工程学院,长春130012;集成光电子学国家联合实验室吉林大学试验区,吉林大学化学学院,麦克德尔米德实验室,长春130012
加工时间：2013-11-15
信息来源：《高等学校化学学报》
关键词：超支化氟化聚酰亚胺；热光开关；器件；热稳定性
摘 要：用一种新型超支化氟化聚酰亚胺( FHBPI)作为波导材料制备了聚合物热光开关.采用DSC、TGA、近红外吸收谱和原子力显微镜( AFM)等方法对FHBPI的热稳定性及光学特性进行了表征.结果显示,FHBPI 的玻璃化转变温度为189℃,在空气中5％的热失重温度为596℃,表明具有良好的热稳定性;旋转涂膜法制备的FHBPI薄膜具有良好的成膜性;薄膜表面粗糙度为0.54 nm;FHBPI在光通信波段有较小的吸收损耗,适合制备低损耗的光波导器件;用FHBPI-50为波导芯层材料,FHBPI-30为包层材料,设计制作的热光开关响应上升时间为267.9μs,下降时间为254.1μs.
027-87841330