2016 年全球半导体产业整体销售额在3400 亿美元左右。受益于DRAM 和NAND 闪存市场的激增，近期各大咨询机构纷纷上调2017 年市场规模预测，如IC Insights 认为2017 年全球半导体产业整体预计将增长20%，Gartner 预计市场将增长19.7%。展望未来集成电路细分领域驱动力强劲：晶圆代工厂进入高端制程竞赛；3D NAND 存储芯片大规模扩产；汽车电子、CIS、MCU 等芯片快速普及；人工智能大势所趋，AI 芯片开始崛起。

投资要点 ............... 9

1. 2017 年全球半导体产业增速预计将大超预期，集成电路细分领域驱动力强劲 ....... 12

1.1 2017 年全球半导体产业整体规模增速预计将大超预期 ................ 12

1.2 集成电路产业细分领域驱动力强劲 .......... 15

1.2.1 晶圆代工厂进入高端制程竞赛 ........... 15

1.2.2 3D NAND 存储芯片大规模扩产 ......... 16

1.2.3 汽车电子、CIS、MCU 等芯片快速普及 .............. 18

1.2.4 人工智能大势所趋，AI 芯片开始崛起 ................. 19

2. 中国大陆集成电路产业崛起势不可挡，半导体材料是关键领域和重点支持环节 ..... 21

2.1 中国大陆集成电路产业高速发展，引领全球 .............. 21

2.2 全球半导体产业转移，中国大陆掀起建厂大潮 .......... 24

2.3 集成电路产业上升至国家战略高度，材料是关键领域和重点支持环节 ......... 28

3. 半导体材料行业壁垒高，但国产替代前景可期 .. 30

3.1 半导体材料是集成电路产业的重要环节 ... 30

3.2 半导体材料行业特点：门槛高、上下游紧密、龙头垄断 ............. 33

3.3 中国大陆半导体材料市场大，增速快 ...... 36

3.4 目前中国大陆半导体材料国产化率极低 ... 39

3.5 受益于国家战略支持，中国大陆本土半导体材料企业成长迅速 .. 41

4. 半导体材料细分市场深度分析 ......... 44

4.1 基础核心材料——大硅片....... 44

4.2 晶圆制造材料 ....... 46

4.2.1 光罩/掩膜版 ... 46

4.2.2 光刻胶及配套试剂 ............ 48

4.2.3 电子特种气体 . 51

4.2.4 CMP 抛光材料 ................. 53

4.2.5 湿电子化学品 . 55

4.2.6 高纯溅射靶材 . 58

4.3 晶圆封装材料 ....... 61

5. 半导体材料受益标的...... 64

5.1 江丰电子（300666.SZ）：高纯金属靶材领导者，成功打破海外垄断 ............ 65

5.2 上海新阳（300236.SZ）：国内电镀液及清洗液龙头，投资国产大硅片 ........ 66

5.3 晶瑞股份（300655.SZ）：国内湿电子化学品领先者，布局光刻胶................ 67

5.4 江化微（603078.SH）：国内湿电子化学品龙头，产品齐全 ........ 67

5.5 鼎龙股份（300054.SZ）：国内打印耗材龙头，CMP 抛光垫项目进展顺利 .. 68

5.6 南大光电（300346.SZ）：国内MO 源龙头，布局高纯特气和光刻胶............ 69

5.7 巨化股份（600160.SH）：氟化工领域龙头，布局湿化学品和特种气体 ........ 70

5.8 雅克科技（002409.SZ）：国内阻燃剂龙头，并购进入特气、封装材料领域 . 70

5.9 其他受益公司 ....... 71