MgTiO3基微波介质陶瓷的掺杂改性及低温烧结技术
作者单位：骆春媛,刘敬肖,史非,钱超,杜鹏程,LUO Chunyuan,LIU Jingxiao,SHI Fei,QIAN Chao,DU Pengcheng(大连工业大学纺织与材料工程学院,大连,116034)吴继伟,WU Jiwei(大连达利凯普科技有限公司,大连,116600)
加工时间：2013-12-15
信息来源：材料导报
关键词：MgTiO3;微波介质陶瓷;掺杂改性;低温烧结;MgTiO3;microwave dielectric ceramic;doping modification;low-temperature sintering
摘 要：阐述了MgTiO3基微波介质陶瓷材料掺杂改性的基本原则,系统介绍了τf补偿剂和低温烧结助剂的选用规律,总结概括了制备MgTiO3基微波介质陶瓷材料常用的添加剂的种类及其对材料性能的影响;重点评述了近年来MgTiO3基微波介质陶瓷材料掺杂改性的研究进展,并对目前MgTiO3基微波介质陶瓷存在的问题和今后研究发展趋势进行了展望.
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