本周封测行业热闹不断，安靠科技收购 FANOUT 技术领先厂商 NANIUM 与长电先进 FO ECP 产品出货破亿只（详见第二章半导体行业要闻）。一个趋势是，由于先进封装制程带来的中段工艺，晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联系，封装厂在超越摩尔时代的地位也会上升，将面临来自晶圆厂的挑战和新的机遇。

1. 半导体板块行情梳理........ 5

2. 半导体行业要闻...... 6

事件 1：安靠科技收购 FANOUT 龙头，看好后摩尔时代先进封装作用

事件 2：长电先进 FO ECP 产品出货破亿只

事件 3：五年后，指纹识别市场将达 47 亿美元

事件 4：建广资产收购 NXP 标准件业务完成交割

事件 5： SEMI： 2016 年全球硅晶圆出货量维持新高纪录

3. 公司重要公告....... 9

通富微电（002156）获得政府补助的公告

*ST 盈方（000670）关于终止筹划重大资产重组暨公司股票复牌的公告

晶方科技（603005）首次公开发行限售股上市流通公告

高通 16Q4 季报：诉讼不断可能表明智能硬件投资机会变化

4. 关键指标数据库..... 11

5. 风险提示.......12