考虑到 A股市场的估值体系和持股风格切换因素，白马股将更加受到机构青睐；同时考虑到3 年复合增速以及当前估值水平，我们建议挖掘并持有具有增量成长因素的白马股。安防市场我们依然中期看好，海康和大华值得长期关注。从产业布局来看，两家公司向汽车电子和AI 的切换值得密切关注。

1. 全面屏开启新一轮手机创新 ..................... 5

1.1. 全面屏介绍.5

1.1.1. 全面屏定义 .. 5

1.1.2. 全面屏机型及厂商.............. 5

1.1.3. 全面屏手机出货量和渗透率 6

1.1.4. 全面屏手机三大核心优势 ... 6

1.1.4.1. 更多的内容，更佳的手握感................ 6

1.1.4.2. 全面屏带来全新的分屏体验................ 6

1.1.4.3. 全面屏手机具备科技感和美感，是手机外观创新过程中的一大步.... 6

1.2. 触控面板模组的创新.......7

1.2.1. 触控面板概述..................... 7

1.2.2. LCD 近几年仍然是主流，将面临四大变化 7

1.2.2.1. LCD 屏贴合技术：独立双芯片vsTDDI+Incell 仍有分歧，我们认为后者占优......... 7

1.2.2.2. Driver-IC 封装：COG 技术成熟，COF 是大趋势但目前成本较高..... 8

1.2.2.3. LCD 背光模组需要重新设计............... 9

1.2.2.4. LCD 屏需要R 角等异形切割 .............. 9

1.2.3. OLED 显示面板替代LCD... 9

1.2.3.1. OLED 贴合技术：On-cell 和外挂式迎来机遇............. 9

1.2.3.2. Driver-IC 封装：OLED 采用COP/COF 封装 .............. 9

1.2.3.3. 背光模组：自发光，无需背光 ............ 9

1.2.3.4. OLED 切割：软屏将极其有利于加工 .. 9

1.2.3.5. OLED 行业格局：三星、LG 抢占先机，京东方、深天马正在布局 .. 9

1.2.4. 保护玻璃的变化 ............... 12

1.2.4.1. 盖板耐用度和美观度升级 ................. 12

1.2.4.2. 盖板加工工艺升级...... 12

1.2.4.3. 盖板行业：2017 蓝思伯恩双雄鼎立，中小企业洗牌出局............... 12

1.3. 生物识别模组：隐藏式指纹和虹膜将成为趋势.....12

1.3.1. 虹膜/人脸识别：虹膜准确率高，但价格昂贵 ................ 13

1.3.2. 后臵指纹识别：S8 采用，但使用体验不佳.................... 13

1.3.3. 正面-隐藏式指纹识别：光学和超声波需要依赖OLED 屏 .................... 14

1.3.3.1. 从指纹芯片位臵上：分为UnderGlass、UnderDisplay 和InDisplay . 14

1.3.3.2. 按指纹采集技术上分为：光学式和超声波式指纹识别 ................... 15

1.4. 前摄的位臵变化和小型化趋势...........16

1.4.1. 摄像头位臵的变化............ 16

1.4.2. 摄像头模组小型化趋势..... 17

1.5. 听筒：短期延续传统方案，长期看好屏幕发声方案...................17

1.6. 天线创新：净空要求更严格...............18

1.6.1. 天线设计需要考虑的因素 . 18

1.6.2. 天线遇到的最大挑战：净空难度增加...... 18

1.6.3. 天线技术改进方案............ 18

1.7. 全面屏趋势下相关投资标的...............19

2. 电子行业趋势演进路径：挖掘5G 高频高速时代的行业变化............ 21

2.1. 5G 高频高速演进，高频线路板先行.22

2.1.1. 我国通信电子行业相对较好的产业基础决定了高频线路板潜力巨大 .... 23

2.1.2. 高频线路板将是电子行业发展最快的领域之一.............. 23

2.1.3. 类半导体行特征：国内线路板体量大，但高端份额和产业规模不匹配. 24

2.2. 新工艺演进：加成法工艺引领下一代PCB 及FPC 制造工艺 ....25

2.2.1. 传统FPC 的制备工艺为蚀刻减成法 ........ 25

2.2.2. 加成法：引领下一代FPC 制造工艺 ........ 27

2.2.2.1. 全加成法（电镀法）：PCB 制造工艺的最终发展趋势 .................... 28

2.2.2.2. 半加成法：在特定领域已有大量应用 30

2.2.2.3. LDS 法：率先在移动天线领域取得突破.................. 32

2.2.2.4. 印刷导电油墨或浆料法：最为环保的加成法工艺 .... 34

2.3. 新材料演进：材料国产化是高频线路板行业崛起的必由之路...35

2.3.1. 高频电路板定义及分类..... 35

2.3.2. 高频电路板：传统基材无法满足高频需求..................... 35

2.3.3. 高频电路板对基板材料的要求 ................ 36

2.3.4. 高频电路板的基材对比分析.................... 36

2.3.4.1. 聚四氟乙烯树脂（PTFE/Teflon） ...... 36

2.3.4.2. 热固性氰酸酯树脂（CE） ................ 37

2.3.4.3. 聚苯醚树脂（PPE/PPO）.................. 37

2.3.4.4. 改性环氧树脂（低ε 型EP） ............ 37

2.3.4.5. MS、PEEK 等其它树脂 .................... 37

2.3.5. 高频电路板公司分析 ........ 39

2.3.5.1. 高频电路板基板材料-供应商分析 ..... 39

2.3.6. 供应商市场份额 ............... 40

2.3.7. 垄断者罗杰斯：全球高频板材料的绝对龙头 ................. 40

2.3.7.1. 公司介绍和发展历史 .. 40

2.3.7.2. 公司三大业务............. 41

2.3.7.3. 重点业务介绍：先进互联网解决方案（高频层压板） ................... 42

2.3.7.4. 罗杰斯公司财务分析 .. 44

2.3.8. 上海蓝沛新材料：瞄准目标成为“国内的村田及罗杰斯”  45

2.4. 趋势观点总结.................46

3. 汽车电子：从松散零部件到系统集成化供应的智能化、分布化及网联

化升级之路 ...... 47

3.1. 驾驶智能化：从ADAS 到无人驾驶，逐渐往系统集成商倾斜..49

3.1.1. 智能驾驶三大端口：感知层、决策层、执行层正在统一 50

3.2. 驱动分布化：轮毂电机为代表的分布式驱动引领新能源动力革命.................56

3.2.1. 轮毂电机与轮边电机：分布式驱动的核心..................... 56

3.2.2. 从产业的玩家看轮毂电机：格局改变在即，从概念走向落地............... 59

3.3. 汽车网联化：车联网的演进路径中V2X 为最终大趋势 .............60

3.3.1. 车联网演进之路：从品牌运营到网络覆盖..................... 61

3.3.2. V2X—车联网演进的终极方向 ................ 62

4. 策略观点总结与重点公司估值 ............... 64

5. 风险提示 ..... 65