1、投资规角一，以” 新关技术成熟度曲线图“为例，仍技术预期到产业落地：2015年自动驾驶汽车、物联网处二预期（炒作）顶峰，增强现实和可穿戴已经迕入期望泡沫破灭期，手势控制和虚拟现实迕入爬升复苏期。2、投资视角二，产品生命周期不微笑曲线：新能源/智能汽车电子和物联网（ IOT）处二导入和成长期边界，集成电路和华为等品牉走向价值链“微笑曲线”的两端。

一、 行业基本面回顾：全球半导体市场需求放缓............................ 5

1. 需求：全球半导体市场需求放缓、1-9 月收入同比增长 2.8%................... 5

2. 资本开支（供给）：全球半导体资本开支第 3 季度开始下降....................... 5

二、 前三季度业绩分析：中小创好于主板，半导体和被动元件相对较好.................. 6

1. 电子行业市值及分布..................... 6

2. 按挂牌市场：整体业绩增速放缓、中小创业盈利能力和趋势好二主板............................................ 6

3. 按细分行业：半导体营收表现最好，被动元件业绩改善趋势最明显..................... 7

三、 行业展望：2016 年行业仅有微弱增长，短期库存有机会降到较低水平................... 7

1、行业整体：预估 2016 年全球半导体行业仅有微弱增长........................... 7

2、智能手机：未来五年平均增速 7.9%，中国企业已卙据 27%市场份额 ..................... 9

3、产业龙头：四季度谨慎，年底可能出现库存降低后的景气小周期...................11

3.1 台积电：全球产业增长下修为 0%，预估第 4 季度营收季减 4-5%...............11

3.2 日月光：预估封测材料业务产能利用率季减 5%， EMS 季增 15%................. 12

3.3 联发科：预估第 4 季度智能手机出货 0.95-1.05 亿套，营收季增 3% .................. 13

四、 投资策略：集成电路和新能源汽车是 2016 年确定的产业趋势机会................... 14

1、投资逻辑： Gartner 新关技术成熟度曲线图，仍技术预期到产业落地............... 14

2、产品生命周期不微笑曲线两端：集成电路和新能源/智能汽车电子................... 15

3、投资方向：大陆电子行业重点投资领域梳理.................... 16

五、 集成电路：自主创新和幵购将是重要的投资主线...................... 17

1、投资逻辑一：产业政策不基金重点支持做大做强各个细分领域龙头..................... 17

2、投资逻辑事：国际并贩将有效的弥补大陆产业链短板................... 19

3、大陆现状不机遇：集群突破初具全球竞争力、技术放缓提供戓略机遇................... 20

3.1、我国产业呈现垂直分工模式，封测产值占比较大，设计成长最快.................... 20

3.2、 28 和 14 纳米：长周期工艺节点有望为大陆产业提供追赶时间窗口 ................. 21

3.3、 IC 设计：以海思、紫光展讯为代表的中国设计力量群体崛起................... 23

3.4、晶圆代工：中芯国际位居全球第五、上海华虹全球第九.................. 24

3.5、封装和测试：先进封装扩展摩尔定律，长电星科跻身全球前三.................. 25

4、相关公司梳理.................. 26

六、 重点推荐公司投资要点............... 27

1、长电科技：先进封装地位确立，改善资产负债表和提升盈利是关键..................... 27

2、通富微电：战略收购AMD 封测资产、极大提升公司全球竞争地位........... 29

3、环旭电子：战略聚焦微 SIP 模组，收购环隆整合日月光 EMS 业务................ 30

4、法拉电子：新能源汽车电容正在重构其长期价值................. 32