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摘 要：本发明涉及灌封料技术领域，具体涉及一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A 组分和B 组分，所述每1000 kg A 组分的质量配比为：甲基四氢苯酐900～980 kg，改性剂20～100 kg ；所述每1000 kg B 组分的质量配比为：环氧树脂900～950 kg，改性剂50～100 kg。本发明用于各种电子元器件时，不仅具有固定、防潮、防腐、防伪等作用，同时还具有耐高温、耐高压且绝缘效果好等特点，其中，选用聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂的改性剂，进一步提高了环氧树脂灌封料的耐酸性能、耐热性能、抗冲强度和耐化学药品性能。