半导体设备：中微公司ICP 刻蚀交付量大幅增长，芯源微拟定增加快扩产及高端产品研发，预计全球半导体设备行业Q2 增速32%。（1）据中微公告，美国国防部已将AMEC 从中国涉军企业名单中删除，表明公司的外部经营环境得到改善。（2）截止2021 年6 月仅单反应台Primo nanova 交付累计达100 台，推导今年年初以来新增腔数不低于45 台，比2020 全年新增腔数28 台至少增长61%。（3）芯源微拟定增加快扩产及高端产品研发，推动ArF 涂胶显影机的研发。（4）盛美半导体提交IPO 注册申请，拟募资18 亿元，用于半导体设备研发与制造中心建设、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。（5）全球前五家半导体设备龙头预计Q2 收入合计增长32%，单季度收入将再创新高。A 股半导体设备板块推荐中微公司、北方华创、华峰测控、精测电子、芯源微、长川科技、万业企业，关注晶盛机电、ACM Research 等。

细分行业数据跟踪 .................................................................................................. 4

工程机械 ............................................................................................................................................................... 4

半导体设备 .......................................................................................................................................................... 4

锂电设备 ............................................................................................................................................................... 4

光伏设备 ............................................................................................................................................................... 5

自动化设备 .......................................................................................................................................................... 7

本周信息汇总 ........................................................................................................... 8

工程机械 ............................................................................................................................................................... 8

半导体设备 .......................................................................................................................................................... 8

锂电设备 ............................................................................................................................................................... 9

光伏设备 ............................................................................................................................................................... 9

泛自动化 ............................................................................................................................................................. 10

风险提示 .................................................................................................................. 11