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模流分析在电子产品模具设计中的应用
作者:王军;顾凌云 作者单位:江苏联合职业技术学院无锡机电分院,无锡214028 加工时间:2013-11-15 信息来源:《工程塑料应用》
关键词:Moldex3D;电子产品;注塑模具;模流分析
摘 要:以车载GPS的上盖为研究对象,介绍了Moldex 3D软件在电子产品模具设计中的应用,叙述了利用该软件进行模流分析的流程和相关内容,重点分析了进浇点的位置、包封及熔接痕的位置、压力及温度分布等,并通过两种不同进浇方式的比较,确定最佳的进浇方式,完成了上盖模具的设计,取得了很好的效果.
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