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报告分类:综合分析报告 检索词:汽车

  • 2561.关于我国智能网联汽车发展若干建议

    [信息传输、软件和信息技术服务业] [2019-09-29]

    本文基于智能网联汽车的发展现状及关键技术点,对智能网联汽车的发展过程中所要解决的核心问题进行分析,明确了智能网联汽车的发展需围绕顶层设计、基础能力、智能汽车大数据、工程开发四个层面展开,并针对这四个方面给出了相应的发展建议。


    关键词:智能网联汽车;发展建议;智能汽车大数据
  • 2562.汽车48 V系统的节能效果、应用成本与实施策略

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    对汽车48 V系统进行了分析,介绍了其发展历程、系统架构和节能原理等,考察了其节能效果与应用成本。指出了48 V系统技术门槛相对较低、可快速应用即取得一定的节能效果,是满足日益严苛油耗法规的短期解决方案之一,近期可能在中国迎来快速增长;但节能潜力有限,无法满足长期需求,是一种过渡性的技术选项。在燃油车占主体地位的情况下,48 V及混合动力系统仍有重要意义。最后提出了中国车企对48 V系统的实施策略建议。
    关键词:48V系统;;混合动力;;节能效果;;应用成本;;技术路线
  • 2563.耐热铸造合金材料在汽车排气歧管上的应用

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    排气歧管的设计结构比较复杂、工作环境恶劣,对于材料的各项性能要求也会更高,特别是耐热性能、耐疲劳性能、高温力学性能、抗生长性能以及抗氧化性能等等,都需要充分考虑,采用适宜的加工形式,投入的成本也相应地降低。本论文针对耐热铸造合金材料在汽车排气歧管上的应用展开研究。
    关键词:耐热铸造合金材料;;汽车排气歧管;;应用
  • 2564.电动汽车交流充电管理系统的开发与实现

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    随着国家对新能源开发的投入,电动汽车的发展已经成为人们关注的焦点。此设计使用基于Android 6.0嵌入式操作系统,Cortex-A9系列工业级ARM处理器支持电容触摸屏Exynos 4412开发板。针对电动汽车交流充电桩的用户图形界面开发进行了研究,介绍了充电界面的开发流程和具体实现。其中主要包括窗口函数的设计、充电实时数据的显示和读取、交叉编译以及内核移植,通过JNI的开发,完成对串口的通信。实验表明,与现有充电管理系统相比,该系统能够人性化地完成充电模式选择,准确地采集充电信息和完成用户下达的充电指令,不仅处理速度快,而且功能和可扩展性更强。本设计具有创新性、稳定性和实用性,符合国家在2016年1月1日颁布的对电动汽车充电指标的要求,具有较高的实用价值,能够很好地为电动汽车用户提供充电服务。
    关键词:Android;;电动汽车;;充电桩;;管理系统
  • 2565.中国汽车企业进入海外市场战略分析

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    汽车产业作为国家经济发展的重要支柱产业,不仅代表着国家竞争力水平,更足以反映国家整体的工业化水平。我国的汽车产业在加入WTO后的迎来了国际化的巨大机遇,各个汽车企业的出口业务得到快速发展。但随着世界经济进入低迷期,以及本国经济增长从高速期开始下落,汽车企业在国际市场的业务进入了相对缓慢的发展时期,竞争日趋激烈。汽车出口近年来受到巨大影响,2016年稍有回暖但仍然形势严峻。虽然我国目前是全球最大的汽车市场,但整体竞争力仍旧有待提高,我们必须在拓展国际市场的过程中实现向“汽车强国”的转变。近些年国内一些汽车企业虽然通过出口贸易、海外投资建厂、兼并收购和建立海外研发中心等多种经营战略和策略以进入海外汽车市场,产品逐渐获得市场认可,但我国车企无论在发展规模还是产品质量上均与世界知名跨国车企存在较大差距,且在“走出去”的过程中也有不少失败的案例。当前中国汽车企业进入海外市场面临着诸多的机遇和挑战,如何确定明晰和适宜的海外发展战略并有效实施,对于我国车企正确实现海外市场发展以及实现我国汽车工业的发展具有重要意义。本文立足于全球和国内汽车市场现状分析我国汽车企业当前进入海外市场的途径和现状,将我国汽车企业进入海外市场的战略考虑进行分析,全面考虑目标、市场、时期的选择,帮助未来车企针对自身发展现状进行海外战略的选择。同时本文在国际上分析丰田和大众两大国际车企开拓海外市场的战略,国内分析吉利和上汽的海外战略,总结处于不同发展阶段的车企如何制定进入海外市场的战略,根据目标市场的政策与环境,考量企业资源在其中的运用。最后分析我国汽车企业在开拓海外市场的过程中形成的经验和教训,并针对企业进入海外市场的战略提出相关意见和展望。
    关键词:汽车企业;;海外市场;;战略
  • 2566.自动化(汽车电子控制方向)新专业人才培养改革与实践

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    以重庆理工大学自动化人才培养为例,在汽车产业新的发展形势下,探讨了自动化(汽车电子控制方向)新专业人才培养体系改革,主要涉及课程内容扩充、实践教学保障,以及发挥课外科技创新平台作用等方面。
    关键词:智能化;;汽车电子控制;;自动化;;培养体系
  • 2567.越野汽车驾驶室底板对爆炸冲击的响应研究

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    针对地雷等简易爆炸装置在车辆底部非接触爆炸问题,引入任意拉格朗日-欧拉(ALE)算法,对某型越野汽车驾驶室底板结构的响应进行模拟。在整车环境中仿真分析了炸药当量、材料厚度、材料参数等引起的驾驶室底板结构响应的变化。研究结果表明:随材料厚度的减小和炸药当量的增加,驾驶室底板的应力和加速度响应增大;响应目标函数对底板材料的弹性模量和泊松比的灵敏度较高。同时,找出了响应敏感点,可为驾驶室底板结构抗爆炸优化设计提供参考。
    关键词:越野汽车;;驾驶室底板;;爆炸冲击;;结构响应
  • 2568.基于正交试验的汽车白车身优化

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    为了优化白车身低频频率特性,采用有限元软件对白车身进行模态分析,得到模态频率及振型,有限元结果显示白车身低频频率特性不足,需对其进行优化.优化过程中,采用试验设计软件进行全因子试验,以模态频率为约束条件,以白车身重量最低为目标,量化结构板件尺寸并进行试验验证.结果表明:在车身优化中采用全因子试验技术,可以综合考察板件性能,同时简化优化流程,最终白车身在满足低频模态要求的前提下减重7.8,kg.
    关键词:白车身;;低频频率特性;;有限元;;正交试验
  • 2569.汽车电子用焊料的服役行为研究

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    随着电子产品不断向微型化以及高性能方向发展,电子封装密度逐渐增大。焊料凸点的尺寸和焊点间节距逐渐减小,导致无铅焊料连接的可靠性问题变得越来越突出。尤其随着自动驾驶技术的发展,汽车电子的可靠性逐渐成为开发者关注的重要问题。另一方面,焊料凸点的尺寸的降低引发一系列电迁移问题。因此评价高可靠性焊料在高温服役下的可靠性,以及抗电迁移性能变得十分必要。本文以IA和MB两种新型汽车电子商用高可靠性焊膏为研究对象,并以常用的Sn3.8Ag0.7Cu(SAC387)和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)无铅焊膏作为对比,主要从以下三个方面开展研究工作:(1)研究高可靠性合金IA与Cu基板的界面反应,以SAC305为对比,通过对界面化合物的生长方式、速度研究回流时间对界面化合物厚度的影响,优化回流工艺。(2)研究三种无铅焊膏互连焊点回流焊后其焊点组织及界面化合物(intermetallic compound,IMC),以及高温存储(老化)后其焊点微观组织变化规律及界面IMC生长规律及机理。(3)研究互连焊点的抗电迁移性能,通过对其化合物生长方式、阴极孔洞的观察,探究添加元素对互连焊点抗电迁移性能的影响。IA和SAC305焊料与Cu基板在250℃下的回流反应后界面IMC分别由(Cu,Ni)6Sn5和Cu6Sn5组成。IA界面IMC厚度均大于SAC305焊点中界面IMC的厚度。回流时间为5s时,IA焊料与Cu反应不充分,有部分Sn残留在界面IMC内部导致IMC不致密,部分(Cu,Ni)6Sn5呈现出树枝状指向焊料内部。随着回流时间的增加,界面化合物的厚度随回流时间的增加而增加,IA界面IMC变得致密,枝状的界面IMC会脱离界面,剥离到焊点内部,导致界面IMC厚度有所降低。在150℃下高温存储不同时间发现,随着热时效时间的增加,化合物厚度增加,IA焊点中Cu3Sn的厚度生长得到明显抑制,其厚度低于SAC305焊点。IA焊点中偏聚的Bi元素随着热时效的进行而弥散分布在Sn基体中。对使用SAC387的WLCSP互连焊点在125℃、150℃、175℃进行高温存储实验后,开展了焊点中界面化合物生长及柯肯达尔(kirkendall)孔洞的研究。结果表明,对于IA和MB焊料回流后焊点界面化合物为(Cu,Ni)6Sn5,焊点内部为β-Sn、板条状Ag3Sn以及Sn与小颗粒Ag3Sn组成的共晶组织。其中Bi元素弥散分布在Sn基体中,Sb元素在(Cu,Ni)6Sn5中用EDS可以检测到,其含量在1.2at%~1.8at%之间。而在SAC387焊点中界面化合物为Cu6Sn5,焊点内部为β-Sn、板条状Ag3Sn以及Sn与小颗粒Ag3Sn组成的共晶组织。随着时效时间的增加,界面IMC厚度增加。其中IA和MB界面IMC增长速度要小于SAC387。并且在Cu6Sn5/(Cu,Ni)6Sn5与Cu基板之间出现Cu3Sn,在Cu3Sn内部生成kirkendall孔洞,kirkendall孔洞数量也随着时效时间的增加而增加。随着时效温度的提高,界面IMC生长速度提高,kirkendall孔洞数量也明显增多。其中IA和MB界面IMC增长速度要小于SAC387,Cu3Sn内的kirkendall孔洞数量也要小于SAC387。经过对三种焊点界面IMC的扩散激活能的计算,SAC387扩散激活能最小,为66.8KJ/mol,IA的扩散激活能最大,为106.8KJ/mol,而MB的扩散激活能为89.26KJ/mol,扩散激活能越大说明IMC生长速度越小。另外,IA和MB焊点中的晶粒取向较为一致,而SAC387焊点中晶粒取向差别较大。电迁移对IA、MB和SAC387焊点的影响研究结果表明,三种焊点在电迁移过程中均表现出极性效应,即阳极化合物增厚,阴极化合消耗。其中IA焊点和MB焊点阳极化合物增长的速度大于SAC387焊点,而阴极消耗的速度低于SAC387焊点。随着电迁移的进行,IA和MB焊点中的Bi元素偏聚在阳极界面处。综合电迁移的时间以及阴极裂纹宽度和阳极化合物增长速度来看,IA和MB两种焊料的抗电迁移性能不如SAC387焊料。
    关键词:无铅焊料;;可靠性;;汽车电子;;界面反应;;电迁移
  • 2570.浅谈汽车线束产品开发的信息化管理

    [汽车制造业] [2019-09-23]

    随着社会经济的发展,曾经作为奢侈产品代表的汽车已经走进千家万户的生活中,成为百姓日常生活中的生活必需品。市场需求的不断增加,汽车企业之间的竞争不断增加,创新技术是企业间的核心竞争力,为了在日益激烈的市场竞争中保持优越的地位,各个汽车企业间开启了核心竞争力的比拼。其中汽车线束产品,作为汽车零件中的关键零件,成为企业间竞争的一部分。本文将围绕着关于汽车线束产品的开发管理进行分析与研究。
    关键词:汽车线束产品;;开发;;管理
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