10月19日凌晨1点，苹果在今年的第二场秋季发布会上“炸场”。产品上，不出意外地发布了Macbook Pro、AirPods 3、HomePod mini；令人惊艳的，是Macbook Pro搭载的两款芯片——M1 Pro和M1 Max。去年，其电脑Mac使用自研的ARM架构处理器，M1也正式亮相，今年苹果再次迭代出了Pro和Max版本，为专业级的笔记本用户而设计。这也意味着芯片参数、性能体验、产品价格都将往上提升。据苹果官方介绍，M1 Pro/Max两款芯片和M1一样，均采用5nm制程工艺，但是它们在晶体管数量、处理器内核、芯片面积上都进行了超越。比如M1 Pro芯片的封装晶体管数达到337亿个，M1 Max的封装晶体管数达到了570亿，芯片面积为432mm2，是M1的3.5倍，成为苹果迄今最大面积芯片。

10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋正式发布了阿里首款自研云原生处理器芯片——倚天710。张建锋称，倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。值得关注的是，这款芯片将不对外出售，主要是阿里云自用。张建锋向21世纪经济报道表示，阿里做芯片，是聚焦在云计算而不是半导体，现在做的很多工作也是为了完善云计算，而不是为了进军半导体。

今年4月公布的数据称，仅去年10月推出的iPhone 12系列，就卖出了一亿台。从第五代iPhone到最新一代的iPhone 13系列，数以亿计的iPhone衬托了闪电接口充电设备的巨大市场。“我将iPhone X改装成了USB-C的充电口，为什么苹果不这样做呢？”一名叫做Ken Pillonel的欧洲工程师对21世纪经济报道记者如是说。他上周在海外视频网站上成了“网红”，网民对他的改装一片叫好，因为苹果“顽固不化”的闪电（lightning）充电线“实在太烦了”，而且“很不环保”。就在9月13日，苹果公司推出了新一代iPhone 13系列。这一代iPhone继续使用闪电充电口，让一众“果粉”大跌眼镜，也引起部分政府的不满。十天之后，在9月23日，欧盟火速推出一道立法建议，将勒令手机制造商统一使用USB-C充电口。

球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，眼下缺芯状况严峻，面对新的挑战，各个产业链环节上的企业都在进行技术升级，探索相应机会。近年来，半导体市场可谓风起云涌。在复杂的国际环境之下，全球半导体产业规模持续增长。2020年受疫情影响，全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆市上扬。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2020年全球半导体市场销售额4400亿美元，同比增长6.8%。中国市场增长幅度更大，根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。当前，国内芯片产业正如火如荼地发展，摸索差异化路线。10月12日，在由东莞市人民政府、南方财经全媒体集团指导，21世纪经济报道和东莞市工业和信息化局联合主办的“2021中国智造业年会暨半导体产业峰会”上，粤芯半导体副总裁李海明说道：“半导体是全球性的，任何一个国家、任何一个限制性的区域里面，要完成半导体整个产业链的自给自足发展，其封装测试、应用、装备、零部件、软件等没有办法真的串在一起。所以很重要的事情是要开放，我们一方面要做到相关领域的自给自足，同时也要开放，跟不同的区域、国家之间相互合作连接，才有办法体现国内在芯片应用上巨大的市场优势。”

经过近几年的快速发展，我国虚拟现实（VR）产业取得了阶段性成果，产业生态更加成熟理性。VR技术在医疗、文娱、教育、制造、体育等领域加速赋能，与5G网络、人工智能、NFT、数字孪生、元宇宙等新技术和新技术形态深度融合，又催生出越来越多新的应用场景。特别是近期元宇宙、数字孪生、NFT等新技术概念的火爆，给予了VR更大想象空间，点燃了VR新一轮产业发展热情。