1792 篇
1012 篇
18508 篇
1662 篇
256 篇
1070 篇
1569 篇
162 篇
3929 篇
3668 篇
1657 篇
508 篇
1507 篇
757 篇
276 篇
548 篇
1252 篇
1589 篇
2275 篇
2028 篇
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-04-14]
[计算机、通信和其他电子设备制造业,科学研究和技术服务业] [2022-04-11]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-04-01]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-03-22]
[计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2022-03-16]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-03-13]
碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026 年SiC 器件的市场规模将从43 亿美元提升到89 亿美元，复合增长率为20%，对应的SIC 衬底市场规模讲从7 亿美元增长到17 亿美元，复合增长率为25%。
[计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2022-03-01]
[公共管理、社会保障和社会组织,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-02-21]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-02-21]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-02-19]
芯材是指应用于复合材料夹芯结构中的一类材料的统称。夹芯结构是一种特殊的复合材料结构类型，随着工程应用要求越来越复杂，对于材质要求越来越高，这种结构类型被愈加广泛地应用于各领域。夹芯结构有着典型的轻质量、高刚性和高强度特征。构成芯材的材料主要有三类：巴沙木（Balsa）、结构泡沫材料（Foam）与蜂窝板（Honeycomb）
027-87841330