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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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SIA:Qorvo CEO当选2021年轮值主席，高通CEO担任轮值副主席
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-11-27
美国半导体行业协会（SIA）董事会今（24）日宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选高通公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。
据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。
SIA总裁兼C
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SIA:Qorvo CEO当选2021年轮值主席，高通CEO担任轮值副主席
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-11-27
美国半导体行业协会（SIA）董事会今（24）日宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选高通公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。
据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。
SIA总裁兼C
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SIA:Qorvo CEO当选2021年轮值主席，高通CEO担任轮值副主席
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-11-27
美国半导体行业协会（SIA）董事会今（24）日宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选高通公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。
据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。
SIA总裁兼C
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SIA:Qorvo CEO当选2021年轮值主席，高通CEO担任轮值副主席
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-11-27
美国半导体行业协会（SIA）董事会今（24）日宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选高通公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。
据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。
SIA总裁兼C
027-87841330