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高通推出高通3D Sonic第二代传感器，解锁速度快50%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-01-15
高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3DSonicSensorGen2，几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。
高通第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米，而初代表面积仅为36平方毫米，表面积增加了77%。反过来，这意味着更容易准确地将手指放在传感器上，并且允许传感器在每
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14亿美元！高通将收购苹果前半导体高管初创芯片公司Nuvia
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-01-18
据路透社报道，高通公司周三表示，将以14亿美元收购芯片初创公司NuviaInc。
据悉，Nuvia是一家由苹果公司资深人士创立的芯片初创公司，计划将公司的技术应用于其智能手机，笔记本电脑和汽车处理器。这项交易标志着高通在与竞争对手苹果和监管机构进行了数年备受瞩目的专利许可诉讼后，重新确立了在芯片性能方面的领先地位。
Nuvia由苹果公司负责iPh
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高通推出高通3D Sonic第二代传感器，解锁速度快50%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-01-15
高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3DSonicSensorGen2，几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。
高通第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米，而初代表面积仅为36平方毫米，表面积增加了77%。反过来，这意味着更容易准确地将手指放在传感器上，并且允许传感器在每
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高通推出高通3D Sonic第二代传感器，解锁速度快50%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-01-15
高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3DSonicSensorGen2，几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。
高通第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米，而初代表面积仅为36平方毫米，表面积增加了77%。反过来，这意味着更容易准确地将手指放在传感器上，并且允许传感器在每
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高通推出高通3D Sonic第二代传感器，解锁速度快50%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-01-15
高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3DSonicSensorGen2，几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。
高通第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米，而初代表面积仅为36平方毫米，表面积增加了77%。反过来，这意味着更容易准确地将手指放在传感器上，并且允许传感器在每
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
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韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-23
据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。
知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。
据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。
027-87841330