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Intel下代处理器Panther Lake首次公开运行：明年大规模上市
来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-05-22
5月20日消息，台北电脑展上，Intel首次公开运行了下一代Panther Lake处理器，预计叫酷睿Ultra 300系列。
不同于之前CES 2025上只是简单的点亮系统、静态展示，Intel这次实际运行了渲染、AI应用。
这说明，Panther Lake目前是相当健康的，后续量产、发布应该会很顺利。
首先是一颗Panther Lake的裸片，可以清楚滴看到C
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几分钟就能完成一周任务！NVIDIA助力谷歌开发量子处理器
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-21
11月19日消息，NVIDIA在官网宣布，公司正在与谷歌量子AI团队“Google Quantum AI”合作，帮助后者加速设计下一代量子计算设备。
这一合作将利用NVIDIA的CUDA-Q量子计算平台和Eos超级计算机，模拟量子处理器的物理特性，以克服量子计算硬件目前的局限性之一“噪声”干扰。
NVIDIA方面表示，在CUDA-Q的模拟技术帮助下，原本需要一周时间完成
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国产AI PC处理器“此芯P1”发布：6nm工艺
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-08-02
7月31日消息，此芯科技最新发布了“此芯P1”(CP8180)国产AI PC处理器。
“此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz;配备10核“桌面级GPU”。
AI性能方面，“此芯P1”的端侧AI异构算力号称可达45TOPS，满足Windows AI PC提出的40TOPS算力要求，可运行100亿参数以内的端
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英特尔预计年内交付超过4000万片AI PC处理器
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-24
近日，英特尔官网发布消息称，将于2024年第三季度，推出代号为Lunar Lake的客户端处理器，为来自20多家OEM的80多款新笔记本电脑机型提供动力，为全球范围内的Windows 11 AI PC带来AI性能。英特尔表示，凭借酷睿Ultra处理器的畅销以及Lunar Lake的加入，预计在今年内交付超过4000万片AI PC处理器。
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高通发布骁龙 X Plus 处理器！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-28
业内消息，近日高通公司宣布推出针对桌面平台的全新骁龙 X Plus 处理器。
该处理器采用 4 纳米制程工艺，搭载 10 个高性能的定制 Oryon CPU 核心，最高主频可达 3.4GHz，总缓存为 42MB；内存带宽最高可达 136GB/s，Adreno GPU 性能高达 3.8TFLOPS，支持外接三屏超高清 4K 60Hz 显示，并支持 HDR10。NPU 方面，骁龙
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英特尔推出酷睿Ultra移动处理器
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-18
最新消息，昨天英特尔推出了酷睿Ultra移动处理器。酷睿Ultra是首款基于英特尔4制程工艺打造的处理器，配备了片上AI加速器「神经网络处理单元（NPU）」，相比上一代可以提供2.5倍AI加速能效。
英特尔推出酷睿Ultra移动处理器采用了「性能核P核心」+「能效核E核心」+「片上核LPE核心」的架构，官方称在低负载情况下可以只使用「片上核LPE核心」，从而降低SoC整体功耗
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性价比提升超30%，腾讯云发布新一代基于AMD处理器的星星海云服务器实例SA5
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-27
11月24日，腾讯云发布了全新一代星星海服务器。基于自研服务器的高密设计与硬件升级，对应云服务器SA5是全球首家搭载第四代AMD EPYC处理器（Bergamo）的公有云实例，Bergamo处理器每个插槽具备128个Zen4c核心。星星海SA5最大实例规格从行业常见的256vCPU跃升至512vCPU，实现核心密度翻倍，整机性能为目前全球领先。同时，星星海SA5的性价比较业
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阿里巴巴发布三款玄铁RISC-V处理器新品
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-23
11月21日，阿里巴巴玄铁RISC-V上新了三款处理器：首次实现AI矩阵扩展的C907、满足Vector1.0标准的C920，以及实时处理器R910。基于软硬协同新范式研发的这三款玄铁处理器，大幅提升了加速计算能力、安全性及实时性，将加速推动RISC-V在自动驾驶、人工智能、企业级SSD、网络通信等场景和领域的大规模商用落地。
大模型带来了AI算力的爆发，在端
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联发科发布支持生成式AI的5G芯片天玑 8300 处理器
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-23
11月21日，联发科在北京举办天玑8300 5G生成式AI移动芯片新品发布会。
据悉，相比较于此前联发科发布的新款旗舰芯片天玑9300，天玑8300的定位是次旗舰芯片。记者在发布会上了解到，天玑8300与天玑9300系列芯片均采用台积电4nm工艺。
值得注意的是，联发科今年新近推出的“4+4”CPU架构首次应用于天玑8300。其中，八核 CPU
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重磅！高通公司发布骁龙 8 Gen 3 处理器
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-10-26
最新消息，今天高通公司在美国夏威夷举办了骁龙峰会，会上正式官宣了骁龙 8 Gen 3 处理器，该处理器基于高通 Kryo 64 位架构，采用 4nm 工艺，将会成为明年各大品牌安卓旗舰机型的标配处理器。
据悉，该处理器采用 1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心，主频最高可达 3.3 GHz，5 个最高 3.2GHz 的性能核心，还有 2 个最高 2.3G
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