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张立：2020年，我国半导体产业发展韧性和抗风险能力凸显
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-14
12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在领导致辞中指出，今年1~9月，中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%，成为全球半导体市场增长的最重要的驱动力，凸显出我国半导体产业的发展韧性和较强的抗风险能力。
张立表示，集成电路设计也处于产业链的最前端，是技术和产品创新的主要环节之一
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张立：2020年，我国半导体产业发展韧性和抗风险能力凸显
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-14
12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在领导致辞中指出，今年1~9月，中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%，成为全球半导体市场增长的最重要的驱动力，凸显出我国半导体产业的发展韧性和较强的抗风险能力。
张立表示，集成电路设计也处于产业链的最前端，是技术和产品创新的主要环节之一
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张立：2020年，我国半导体产业发展韧性和抗风险能力凸显
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-14
12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在领导致辞中指出，今年1~9月，中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%，成为全球半导体市场增长的最重要的驱动力，凸显出我国半导体产业的发展韧性和较强的抗风险能力。
张立表示，集成电路设计也处于产业链的最前端，是技术和产品创新的主要环节之一
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张立：2020年，我国半导体产业发展韧性和抗风险能力凸显
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-14
12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在领导致辞中指出，今年1~9月，中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%，成为全球半导体市场增长的最重要的驱动力，凸显出我国半导体产业的发展韧性和较强的抗风险能力。
张立表示，集成电路设计也处于产业链的最前端，是技术和产品创新的主要环节之一
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张立：2020年，我国半导体产业发展韧性和抗风险能力凸显
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-14
12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在领导致辞中指出，今年1~9月，中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%，成为全球半导体市场增长的最重要的驱动力，凸显出我国半导体产业的发展韧性和较强的抗风险能力。
张立表示，集成电路设计也处于产业链的最前端，是技术和产品创新的主要环节之一
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张立：2020年，我国半导体产业发展韧性和抗风险能力凸显
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-14
12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在领导致辞中指出，今年1~9月，中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%，成为全球半导体市场增长的最重要的驱动力，凸显出我国半导体产业的发展韧性和较强的抗风险能力。
张立表示，集成电路设计也处于产业链的最前端，是技术和产品创新的主要环节之一
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支撑新能源汽车发展，南沙成立第三代半导体创新中心
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-04
11月27日，2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开。论坛期间，广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、恒大新能源汽车（广东）有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。
科技部高新技术发展司副司长雷鹏在致辞中表示，很高兴看到第三代半
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张立：2020年，我国半导体产业发展韧性和抗风险能力凸显
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-14
12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在领导致辞中指出，今年1~9月，中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%，成为全球半导体市场增长的最重要的驱动力，凸显出我国半导体产业的发展韧性和较强的抗风险能力。
张立表示，集成电路设计也处于产业链的最前端，是技术和产品创新的主要环节之一
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支撑新能源汽车发展，南沙成立第三代半导体创新中心
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-04
11月27日，2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开。论坛期间，广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、恒大新能源汽车（广东）有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。
科技部高新技术发展司副司长雷鹏在致辞中表示，很高兴看到第三代半
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支撑新能源汽车发展，南沙成立第三代半导体创新中心
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-12-04
11月27日，2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开。论坛期间，广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、恒大新能源汽车（广东）有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。
科技部高新技术发展司副司长雷鹏在致辞中表示，很高兴看到第三代半
027-87841330