芯片产业的短缺焦虑，正在得到改善。多家产业上游的头部公司，释放出了积极的信号。9月8日，高通公司CEO里斯蒂亚诺•安蒙（Cristiano Amon）表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通也愿意与它们在欧洲展开合作。在过去的12个月，高通在与供应商一起建设新的制造设施，以应对全球芯片短缺方面做了大量工作。他预计，到了2022年大部分问题都将迎刃而解。而另一家巨头默克半导体材料事业部全球负责人Anand Nambiar月初在接受21世纪经济报道记者采访时也表示，芯片的短缺还将持续6-18个月，从10年甚至更长的周期来看，全球半导体仍然会保持8%-10%的高增长速度。由于国际贸易争端频发，中国半导体产业链，也在加快国产化进程，一批终端厂商逐步将供应链转移至国内。IC sights和全球半导体贸易统计组织的统计数据，近年来中国集成电路产值占世界总销售额，由2009年的2.21%上升至2019年的5.85%。发展尖端技术依然任重道远。Anand Nambiar表示，对于中国半导体产业，扩充产能仍然是首要任务，但是，中国需要对此全盘统筹考虑，这一轮芯片短缺，核心在产能上，但这并非个别晶圆厂所决定的，而是全产业链的问题，包括芯片的设备、材料，都应该得到产业的重视。