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“后摩尔时代“,国产材料助力先进封装新机遇
“后摩尔时代”,先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线:晶圆制造物理性能接近极限,英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连,在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升,是突破摩尔定律的关键技术方向。