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英特尔推出大型“神经拟态计算机”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-23
参考消息网4月21日报道 据美国趣味科学网站4月19日报道，英特尔公司的科学家已经制造出世界最大的神经拟态计算机，一种在设计和结构方面都能模仿人脑的计算机。公司希望它能支持未来的人工智能(AI)研究。
英特尔的代表在声明中说，与使用中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的传统计算系统相比，这台被称为“哈拉点”的机器，执行AI工作的速度快50倍，能耗
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英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point，或大幅降低大模型训练能耗
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-22
北京时间4月18日凌晨，英特尔发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统。Hala Point基于英特尔Loihi 2神经拟态处理器打造，旨在支持类脑AI领域的前沿研究，解决AI目前在效率和节能等方面的挑战。Hala Point在英特尔第一代大规模研究系统Pohoiki Springs的基础上改进了架构，将神经元容量提高了10倍以上，性能提高了12倍。
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英特尔拟推出中国市场特供芯片！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-16
业内消息，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（Mezzanine Card ）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
报道指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。根据英特
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英特尔推出AI芯片Gaudi 3，训练和推理速度比英伟达H100快50%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-15
今日凌晨，英特尔在Intel Vision 2024大会发布AI加速芯片Gaudi 3。据英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）介绍，英特尔Gaudi 3在Llama大模型的基准测试中，比英伟达H100的训练时间快50%、推理性能提升50%、推理能效表现提升40%。
英特尔提供的测算数据显示，英特尔Gaudi 3的平均性
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台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-03-27
3月26日消息，据媒体报道，全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入也借此持续增长。
台积电一向对客户订单动态保持低调，但据了解，去年第四季度，台积电3纳米制程的营收贡献已经占比约15%。
而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅
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美政府将补贴英特尔加强半导体国产化
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-03-26
参考消息网3月25日报道 据日本《朝日新闻》3月21日报道，美国政府20日宣布，将为本国半导体巨头英特尔在国内的新工厂项目提供85亿美元的直接资金补贴。半导体是发展人工智能（AI）和军工产业必不可少的战略物资，但是其生产基地集中于台湾等东亚地区，因此美国拟加强半导体的国产化。
除了直接资金补贴，美政府还将提供110亿美元的贷款，资助总额达到195亿美元
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或从0跃升至20%！ 美政府向英特尔豪掷195亿促产尖端芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-03-25
参考消息网3月21日报道 据美国之音电台网站3月21日报道，美国总统乔·拜登周三庆祝达成一项协议，向英特尔公司提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款，用于它在全国各地的芯片工厂。
拜登当局预测，现金注入应有助于美国将其先进芯片生产的全球份额从零提高到20%。这位民主党总统在访问英特尔位于亚利桑那州钱德勒的奥科蒂洛园区时强调了这项投资，他在那里
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英特尔宣布Altera独立运营，AI业务成亮点
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-03-04
北京时间3月1日，英特尔召开FPGA Vision线上研讨会，宣布重启Altera名号，使其成为全新独立运营的FPGA公司。这标志着Altera在被英特尔收购近十年后，作为独立运营业务重返市场，FPGA领域的竞争格局或将迎来新变革。
在2015年被英特尔以167亿美元收购之前，Altera曾是全球第二大FPGA厂商，以其高性能的Stratix系列、中高
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英特尔1.4纳米芯片制造工艺首次亮相
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-02-26
北京时间2月22日，英特尔CEO帕特·基辛格在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上发布了最新代工进展，包括全新制程技术路线图以及新的客户和生态伙伴合作，并表达了其在2030年成为全球第二大代工厂的愿景。
在现场发布的最新制程路线图中，英特尔首次公布了14A（1.4nm）以及其演进版本14A-E。英特尔预
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英特尔领先三星实现3D封装量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-02-02
英特尔宣布其3D封装技术Foveros已实现大规模量产，成为第二家实现3D封装量产的企业。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案，可以使处理器的计算模块垂直堆叠，而非并排堆叠。英特尔表示，Foveros将有助于推进Chiplet（小芯片）技术，提供速度更快、成本更低的封装路径。
在摩尔定律接近物理极限的当下，诸多芯片厂商不再仅仅依靠制程的缩小来实现性能
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