关键词：复合结构;电镀;研磨;SU-8;粗糙度
摘 要：由于其独特的厚度优势，SU-8经常在微加工领域被用作模具，通过电镀实现金属的大深宽比结构。但是，由于电镀的特殊性，其获得的金属结构表面往往需要进行研磨整平。对在SU-8大深宽比结构中电镀金属后形成的复合结构的研磨进行研究，设计并制备了Cu/SU-8复合结构，并进行了一系列表面磨削实验，分析了复合结构的研磨机理和磨轮的选择依据。结果表明，通过降低磨轮粒度，并采用先树脂结合剂磨轮、后陶瓷结合剂磨轮的研磨序列，可以使Cu和SU-8的粗糙度分别下降到36 nm和34.7 nm,使Cu向SU-8区域的延展大幅减轻，使Cu和SU-8的高度差降低到100 nm。通过Cu/SU-8复合结构的研磨，研究了复合材料表面磨削过程中改善表面状态的方法。研究成果可为提高复合结构的磨削效率和加工精度提供支持和参考。
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