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芯片式硅微机械陀螺温度补偿方法研究
作者:卞友 加工时间:2016-08-05 信息来源:南京理工大学
关键词:芯片式硅微机械陀螺;MEMS;温度误差;标度因数;零偏;温度补偿
摘 要:硅微机械陀螺是基于哥氏效应采用MEMS技术研制的一种新型角速率传感器,它集合了集成电路IC工艺、微机械加工工艺、微弱信号检测原理等先进技术。芯片式硅微机械陀螺具有成本低、体积小、重量轻、功耗低等优点,在军事、民用领域具有广阔的应用前景。温度误差是硅微机械陀螺的主要误差之一。本文以本课题组自主研发的芯片式硅微机械陀螺研究对象,对其温度标定试验方法、温度误差建模以及补偿方法开展了研究,以提高芯片式硅微机械陀螺温度环境适应性。首先,介绍了本课题组自主研制的芯片式硅微机械陀螺,其采用了双质量结构、SOI工艺、圆片级真空封装、数模混合的ASIC电路等技术,采用标准的四线SPI通信接口,具有温度自补偿功能...
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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