关键词：化学机械抛光;;硅衬底;;pH调节剂;;有机碱;;抛光速率;;表面粗糙度;;循环使用
摘 要：采用8%(质量分数，下同)有机碱A和3%有机碱B作为抛光液的复配p H调节剂对硅衬底进行化学机械抛光。研究了2种有机碱单独使用或复配使用时对抛光速率和抛光表面质量的影响。结果表明，当2种有机碱复配时，硅衬底的平均抛光速率达到1.04μm/min，同时可获得低表面粗糙度(Ra=0.621 nm)和无划痕的抛光表面。该抛光液在循环使用过程中表现出良好的稳定性，循环使用10次后抛光表面质量基本无变化，但抛光速率略降，主要与抛光液pH降低、黏度增大以及硅溶胶颗粒团聚有关。
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