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电子产品封装中的3D打印应用现状和趋势
作者:钱刚; 加工时间:2022-08-17 信息来源:丝网印刷
关键词:3D打印;电子产品封装;发展
摘 要:阐述了3D打印在电子封装领域中应用的优势,分析其发展趋势以及3D打印在电子产品封装中应用将面临的工艺单一、制作时间长、精度相对较低等问题。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://hbstl.hbstd.gov.cn/webs/homepage.jsp)获取
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