关键词：发光二极管；封装；甲基苯基乙烯基硅树脂；高折光率
摘 要：将甲基苯基二氯硅烷( MePhSiCl2)与二甲基二氯硅烷(Me2 SiCl2)、甲基乙烯基二氯硅烷(MeViSiCl2)和苯基三氯硅烷( PhSiCl3)等共水解后,在KOH催化下共缩聚,以三甲基氯硅烷(Me3 SiCl)为封端剂,制备了含有甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅树脂,并利用FTTR、1H NMR和热重分析(TGA)对产物进行了表征.将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与甲基苯基含氢硅油按一定配比,在铂络合物催化下硫化成型,制成发光二极管(LED)封装A/B胶,用于LED封装.所得LED封装硅树脂固化后在可见光范围内具有非常高的透光率.对LED的封装结构进行优化,获得的LED具有高光效、高光通量、窄显色指数和高色温一致性等优点,可满足功率型LED封装要求.