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表面机械研磨处理对HCP结构金属镁表面纳米化过程的影响
作者:杨晨; 加工时间:2019-07-20 信息来源:热加工工艺
关键词:表面机械研磨处理;;纳米层;;镁金属
摘 要:采用XRD、OM、SEM,研究了不同尺寸弹丸和研磨时间的表面机械研磨处理对典型HCP结构金属镁表面纳米化过程的影响。结果表明:表面机械研磨处理中弹丸尺寸的增大促进纯镁表面纳米化效果,随着弹丸尺寸的增大,试样纳米层增厚,纳米晶粒尺寸减小。在直径为8 mm弹丸的作用下,纯镁表层择优取向面发生变化,由原来的(101)晶面择优变为(101)和(002)晶面择优,弹丸尺寸增大,可促进晶粒取向更加均匀、取向分布更为随机。随着研磨处理时间的增长,试样纳米层增厚,纳米晶粒尺寸减小。当直径8 mm弹丸表面机械研磨时间从15 min增加到30 min,试样纳米层厚度由35μm增加到40μm,纳米晶粒尺寸从40 nm降低到36 nm。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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