关键词：电子封装;表面贴装;锡基焊点;机械强度;检测;灰度共生矩阵
摘 要：针对现行方法在电子封装中表面贴装锡基焊点机械强度检测中应用存在误差较大的问题，提出电子封装中表面贴装锡基焊点机械强度检测研究。利用电荷耦合器件（Charge-Coupled Device,CCD）摄像机获取锡基焊点图像，并对焊点图像二值化，提取焊点轮廓，采用平均法增强图像，利用灰度共生矩阵提取焊点纹理特征，综合焊点表面高斯曲率、平均曲率、总曲率及倾角，实现电子封装中表面贴装锡基焊点机械强度检测。实验证明，设计的方法均方根误差不超过0.1，平均绝对误差不超过2%，具有较高的检测精度。
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