2702 篇
1106 篇
195310 篇
3430 篇
6334 篇
2256 篇
2857 篇
543 篇
29923 篇
10355 篇
3226 篇
776 篇
2320 篇
1331 篇
452 篇
753 篇
1393 篇
2663 篇
2752 篇
4120 篇
ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向
先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。
索取原文[19 页]
027-87841330