日前，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告，预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至874亿美元，年减18.6%。从细分市场来看，SEMI表示，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备）的销售额预计到2023年将下降18.8%，至764亿美元，超过SEMI在2022年底预测的16.8%降幅。不过，预计到2024年，晶圆厂设备领域将占复苏的大部分，达到1000亿美元，销售额达878亿美元，增长14.8%。在其他设备方面，SEMI表示，由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软，预计后端设备细分市场销售额2022年的下降趋势将持续到2023年。预计到2023年，半导体测试设备市场销售额将萎缩15%，至64亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。然而，测试设备和组装及包装设备领域预计到2024年将分别增长7.9%和16.4%。在此基础上，SEMI表示，尽管近期景气遭遇逆风，但在经历过2023年调整后，预期2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏。“高性能计算和无所不在的连接将驱动长期增长"。因此，2024年全球半导体制造设备销售额有望重回1000亿美元水准，包括晶圆厂设备及封测设备销售也将同步回升。在地区市场方面，SEMI表示，2023年及2024年中国台湾、中国大陆和韩国的半导体设备销售额将是全球前3大市场，其中，中国台湾将于2023年位居全球之冠，中国大陆则有望于2024年重返全球第一。