多晶硅面板中电子迁移率可达非晶硅面板的 400 倍左右，因而多晶硅面板具有响应时间短、分辨率高等优点。非晶硅最早只能用半导体高温制程制备，即 HTPS，上世纪 90 年代借助激光退火工艺才开发出低温制程 LTPS 工艺的 TFT-LCD 驱动背板，即利用准分子激光为热源，经过投射系统产生能量分布均匀的激光光束，使非晶硅结构转变为多晶硅结构，整个过程都是在 600℃以下完成，因此适用于传统玻璃基板及柔性塑料板。目前 LTPS 主要应用于分辨率高于 400ppi 的高端手机市场，根据群智咨询统计数据，16 年 a-Si 手机面板占比 43%，LTPS 约占 30%。随着智能手机大尺寸及高清化的发展，预计到 18 年，基于 LTPS 的 LCD 和 OLED 占比将达 70%-80%，对应 ELA 的需求量将有一倍左右的增长空间。

1. 国内外重要公司股价涨跌.......... 5

2. 国内外重要公司公告....... 7

2.1 国内公司....... 7

2.2 国外公司......... 8

3. 面板行业要闻....... 8

事件 1： OLED 产业发展趋势大好 Universal Display 调高今年营收预期......8

事件 2：苹果将投入 micro-LED 屏幕研发 首批产品用于 3 代 Apple Watch .9

事件 3：华星光电 G11 新型电子显示玻璃项目开建.........9

事件 4： JDI 携 FULLACTIVE 全面屏高调现身，瞄准中国市场寻求突破........9

4. 附录：行业数据....... 11