自进入 2017 年之后，指纹识别行业站到了“产业变革”的时间节点上。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟，既要实现正面隐藏式指纹识别，又不得不采用电容式方案的背景之下，盲孔电容式指纹识别就成为了近期最有前景的 under glass 方案。我们通过本报告，详细地分析了领先者汇顶科技的 IFS 方案和苹果前后两代产品细节方面的不同，进而发现，一旦电容式 Under Glass 成为近期主流，在硬件层面最显著受益的将是 TSV 先进封装和先进玻璃加工，指纹识别庞大的用户基础和手机厂商不断的创新动力，将为先进封装和盖板玻璃加工行业带来巨大的新市场。除了电容式 underglass 有望成为近期主流外，可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别，可以有效提高屏占比，今年也可能被一些旗舰机型采用。要做到超薄，先进的 TSV 封装工艺也是不可避免的。

投资要点...... 8

1. 指纹识别正在发生“大变化”，电容式 Under Glass 和正面盖板“超薄式”方案有望成为近期内主流.......10

1.1 从背面到正面，安卓机指纹识别实现“大搬迁”.....10

1.2 取消 Home 键，实现 Underglass 是大势趋......13

1.3 电容式 Under Glass 方案有望成为近期主流....16

1.4 正面盖板“超薄式”方案也是近期重要趋势之一.....18

2. 指纹识别产业链迎来“新机遇”， TSV 封装与玻璃加工重要性凸显.....19

2.1 电容式 Underglass 指纹识别典型方案分析——汇顶 IFS.....19

2.2 电容式 Underglass 方案与正面盖板“超薄式”方案产业链分析....22

2.2.1 芯片封装地位提升， TSV 封装将成为必然之选.....23

2.2.2 玻璃加工至关重要，工艺难度大，良率问题是瓶颈......28

2.2.3 芯片设计和算法是识别效果的核心因素.....30

2.3 未来光学式指纹识别产业链分析——红外 LED 光源+CIS 为核心......31

2.4 未来超声波式指纹识别产业链分析——压电陶瓷与 MEMS 为核心.....32

3. 受益标的分析......34

3.1 汇顶科技——全球 IFS 方案领军者，掌握核心技术....34

3.2 华天科技——掌握先进 TSV+SiP 封装技术，具备丰富的指纹识别封装经验 34

3.3 关注：晶方科技——具备先进的 trenth+TSV 封装技术.....35

3.4 关注：星星科技——掌握先进玻璃加工技术....36

3.5 关注：蓝思科技——全球顶级手机玻璃加工供应商......37

3.6 光学式指纹识别受益标的......37

3.7 超声波式指纹识别受益标的.......38

4. 附录：光学与超声波指纹识别方案有望成为长期主流.....39

4.1 全屏幕指纹识别是未来的理想方案......39

4.2 未来主流方案——光学式 In /Under Display 指纹识别.....40

4.3 未来主流方案——超声波 Under Glass 指纹识别.....44