欢迎访问行业研究报告数据库

行业分类

当前位置:首页 > 报告详细信息

找到报告 1 篇 当前为第 1 页 共 1

钢铁基体无氰镀铜工艺的研究进展
作者:王建鹏; 张馥; 曹鹏; 石磊; 康昆勇; 罗来喜 加工时间:2023-09-28 信息来源:电镀与涂饰
关键词:无氰镀铜;钢铁;配位剂;综述
摘 要:综述了钢铁基体表面焦磷酸盐体系、酸性硫酸盐体系、EDTA(乙二胺四乙酸)体系、HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系等无氰镀铜工艺的研究进展,为今后的研究方向提出建议。
内 容:原文可通过湖北省科技资源共享服务平台(https://www.hbsts.org.cn/)获取
© 2016 武汉世讯达文化传播有限责任公司 版权所有
客服中心

QQ咨询


点击这里给我发消息 客服员


电话咨询


027-87841330


微信公众号




展开客服