关键词：乙二胺；银包玻珠核壳复合粒子；导电胶；导电渗滤阈值；界面效应
摘 要：以化学还原法合成的银包玻珠核壳复合粒子(Ag/GM)为原料,乙二胺为表面处理剂,制备了表面吸附有乙二胺的Ag/GM,并用它作为导电填料组成了导电胶.与化学还原法直接合成或沸水处理的Ag/GM相比,乙二胺处理的Ag/GM能更有效地分散在环氧树脂胶黏剂中,且能与环氧树脂基体产生化学键合,降低Ag/GM和环氧树脂基体间的界面能,用其制备的导电胶的导电率较高,导电渗滤阈值较低.同时,结合导电网络理论和等效电路图,阐明了用乙二胺处理的Ag/GM作填料制备的导电胶具有较低体积电阻率的原因.