晶圆代工是半导体产业链的基础，中国在14nm 以下先进工艺的缺失是发展AI、5G 的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于AI、5G 普及之前的下行周期，竞争格局上台积电（TSMC）一家独大，几乎垄断先进制程市场。中芯国际，华虹半导体等中国企业技术上虽与台积电存在5 年以上的差距，但在1）政府集中资金投入，2）公司增强有效的人才和研发体系，以及3）大客户的支持下，我们看好中国企业在2020 年以后通过技术突破带来的跳跃式发展机遇。

投资亮点 .......... 4

推荐关注企业 ..... 5

股价及估值 ......... 7

中国半导体：代工行业如何突围 ..... 9

行业特征：2017 全球市场规模500 亿美金以上，资本研发密集型行业 ........ 9

发展趋势：短期受手机及虚拟货币增速放缓拖累，长期AI、5G、汽车等成为新动能 .... 11

竞争格局：台积电利用技术及规模优势，不断扩大领先地位 . 12

中国企业的机会与挑战：产能迅速扩张，技术有待提高 ......... 14

化合物半导体代工市场：规模尚小，稳懋市占率达六成 ......... 16

中国企业战略：中芯国际、华虹半导体、三安光电 ...... 17

附录：中国境内半导体制造产线地图（不含存储器） .. 21