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液晶聚合物薄膜在高频电子封装中的应用进展

作者：周美胜；张文龙；丁冬雁；李明作者单位：上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海200240 加工时间：2014-03-15 信息来源：《材料导报》

关键词：液晶聚合物(LCP)；金属化；系统级封装；高频
摘要：系统地介绍了液晶聚合物(LCP)薄膜材料的特性,同时介绍了LCP覆铜板的3种生产方法,分析了作为基板材料与其他传统基板材料的优势,综述了近年来LCP薄膜作为微波和毫米波材料在系统级封装中的研究进展,并指出LCP薄膜是一种具有巨大发展潜力的高频电子封装材料.

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