5347 篇
13897 篇
477387 篇
16218 篇
11751 篇
3898 篇
6510 篇
1243 篇
75477 篇
37463 篇
12122 篇
1645 篇
2846 篇
3402 篇
641 篇
1237 篇
1968 篇
4899 篇
3853 篇
5414 篇
半导体材料行业:核心技术突破,半导体材料化学品加快进口替代-化学品系列报告二
CMP 研磨材料技术壁垒深,国内企业整合海外技术和资源未来市场空间广。根据Techcet 统计数据显示,2016 年全球CMP 研磨材料市场达到20 亿美元以上,国内CMP 研磨材料市场达到30 亿元以上。CMP 研磨液和研磨垫技术壁垒深,国内90%以上依赖进口。
1、 CMP 研磨材料技术突破前景广阔 .. 5
1.1、 CMP 研磨垫结构复杂,产业集中度高 ........ 6
1.2、 CMP 研磨液产品种类多,成分复杂技术壁垒高 .............. 9
2、 溅射靶材行业受益半导体和平板领域同时发展 12
2.1、 溅射靶材行业市场空间广 ...... 12
2.2、 溅射靶材产品多样,技术壁垒深 ............... 13
3、 晶圆制造和封测领域功能化学品进入放量期 .... 17
4、 重点关注标的 ........... 20
4.1、 上海新阳(300236) ............ 20
4.2、 江丰电子(300666) ............ 20
4.3、 雅克科技(002409) ............ 21
4.4、 江化微(603078) ................ 21
4.5、 飞凯材料(300398) ............ 22
4.6、 鼎龙股份(300054) ............ 22
5、 行业评级及投资策略 24
6、 重点推荐个股 ........... 25
7、 风险提示 .................. 26