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真空电阻炉退火温度对电子设备用Ti-51Ni记忆合金相变和形状行为的影响
作者:周晓燕;赵乘麟;黄乘顺;林峰;周泽彬; 加工时间:2020-01-15 信息来源:真空科学与技术学报
关键词:Ti-Ni合金;形状记忆;退火;相变
摘 要:选择电子设备用Ti-51Ni形状记忆合金作为测试材料,分析不同退火条件下Ti-51Ni合金形成的显微结构、相变特征及其超弹性变化情况。研究结果表明:在退火态Ti-51Ni合金中包含了r相以及马氏体m相。较低退火温度下合金中形成了具有纤维特征组织,较高退火温度下在合金中存在众多的尺寸较小的等轴晶结构。合金中的马氏体组织发生正、逆相变过程的峰值温度先上升后下降,合金中的r相组织发生正、逆相变过程的峰值温度单调下降。为了提高Ti-51Ni合金的力学强度,应在300~400℃范围内对其进行退火处理;如果需要提高Ti-51Ni合金的塑性,需将退火温度设定在500~600℃之间。随着温度继续上升接近马氏体的相变温度时,MR发生快速减小,从而引起逆马氏体相变的过程。当退火温度上升后,残余应发生了先减小后增大的现象。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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