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退火对Ge掺杂SiO_2薄膜的影响
作者:汪加兴;韩军;邢艳辉;邓旭光;王逸群;邢政;姜春宇;方运; 作者单位:北京工业大学北京市光电子技术实验室;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所; 加工时间:2013-12-20 信息来源:半导体光电
关键词:等离子体增强化学气相淀积;;折射率;;退火
摘 要:用等离子体增强化学气相淀积制备了Ge掺杂SiO2薄膜,并对薄膜进行了不同温度的退火处理。采用棱镜耦合仪、原子力显微镜和傅里叶变换红外光谱分析技术研究了不同退火温度对Ge掺杂SiO2薄膜性质的影响。通过1 100℃退火处理后,正的折射率变化量和负的体积变化量随着GeH4流量增加而增大,Ge-O-Ge键增多;而通过900℃退火处理后,折射率没有随着GeH4流量增加而增大;薄膜的表面粗糙度随着退火温度升高而降低。研究结果表明,SiO2薄膜中Ge掺杂过量,其折射率反常下降;通过1 100℃退火处理后,折射率随着GeH4流量增加而增大,折射率的增大主要是由于薄膜密实化和Ge-O-Ge键的形成。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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