关键词：半导体；ApplePay；投资
摘 要：新年伊始，Apple Pay 登陆中国大陆，移动支付成为最近的热点。这周 我们从技术角度来剖析一下，Apple Pay 的原理和硬件实现，以及对整 个移动支付产业接下来的影响。除开移动支付热点之外，我们认为，接 下来几周，有两个主题事件，会对集成电路产业造成正面积极的影响， 分别是两会的召开和 MWC 的召开。
目 录：

1. Apple Pay 硬件原理及近期集成电路投资机会 .................................. 3

1.1. 浅谈 Apple Pay 硬件实现原理及对产业影响 ............................... 3

1.1.1. Apple Pay 的体系架构 ...................................... 3

1.1.2. Apple Pay 引发对移动支付产业的影响 ........... 4

1.2. 两会和 MWC 召开将迎来集成电路主题性机会 .......................... 4

2. 一周行情 ............. 6

3. 重要行业新闻 ...... 7

3.1. 台湾地震影响半导体产能 ....................... 7

3.2. 仙童拒绝国内邀约 ................................... 7

3.3. 大陆渐成晶圆厂产能重心 ....................... 7

4. 重要公司公告 ......