半导体行业垂直分工模式的出现促进了产业链分工的全球化。美国作为半导体领域无可争议领先者，依然需要依赖全球各地的资源与技术。国内半导体产业真正意义的发展起步于上世纪九十年代，经过二十余年的发展初步具备规模：在芯片设计领域，华为海思的通信、安防芯片已经达到世界领先水平；IC 制造领域，中芯国际 14nm制程进入客户导入阶段，12nm 研发取得突破。

一、 半导体产业现状概述 6

1.1 垂直分工模式是未来趋势，促进半导体市场繁荣...6

1.2 集成电路占比提升，存储芯片是景气风向标..6

1.3 周期是半导体行业最重要特征，本轮下行或持续至2020Q2..8

1.4 我国半导体振兴之路道阻且长，中美贸易冲突背景下国内有望发力..9

二、 半导体细分行业梳理.. 13

2.1 芯片设计：美国领先地位明显，中国升至第三.13

2.2 晶圆代工：台积电一枝独秀，三星开始发力代工.15

2.3 封测：并购整合获得扩张，长电实力位列第一梯队.17

2.4 半导体材料：日欧垄断，国内自给率较低18

2.5 半导体制造设备：制造产能国内转移趋势利好国产设备商...20

三、 投资建议 22

四、 风险提示 24