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半导体行业：从Intel先进架构看先进封装市场未来_ADI二季度财报解读－周报
先进封装的制程演进同先进制造工艺的制程呈现出同步趋势。在台积电等半导体制造企业制程逐渐进入5nm 以下之际，先进封装的凸块间距也会逐渐进入10-20um 区间。根据Yole 的预测，至2025 年先进封装市场将达到430 亿美元，2019-2015 年复合增长率为7%。
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027-87841330