IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC 载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB。极高的技术要求和众多的专利限制已经造就了 IC载板行业的高门槛，而该行业的门槛还包括资金壁垒、客户壁垒和环保壁垒等，这些要求的存在让 IC 载板行业玩家稀少。 

1.IC 载板：集成电路封装关键基材，“特殊”的PCB . 4

1.1.封装技术演进的产物，分类形式多样化 .. 4

1.2.技术壁垒远高于普通PCB，行业玩家少 ... 6

1.3.上游材料核心是基板，下游应用广泛 ... 9

2.日韩台三足鼎立，市场集中度高 . 12

2.1. 从日本开始，发展至日韩台三足鼎立 .. 12

2.2.市场集中度高，大陆发展潜力大 ... 14

3.行业发展形式明朗，国产替代潜力大 .. 16

3.1.从全球来看：芯片尺寸的提升带来行业持续增长 .. 16

3.2.从中国来看：国产替代+内资晶圆厂建设推动行业发展 . 18

4.行业内重点标的介绍 ... 22

4.1.深南电路 . 22

4.2.兴森科技 . 23

5.风险提示 .. 24