5411 篇
13918 篇
478362 篇
16355 篇
11779 篇
3949 篇
6564 篇
1255 篇
75762 篇
38242 篇
12197 篇
1674 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4930 篇
3896 篇
5520 篇
台湾积体电路设计业之现况与展望
估计2018年第一季国内集成电路设计业产值季增率可控制于中个位数，主要系因联发科2017年底推出采用台积电12奈米制程的P60芯片，具有较佳的成本结构与具备竞争优势的产品规格，加上竞争对手Qualcomm的Snapdragon660Lite芯片因有较高成本结构而无法对联发科施予价格战，故此局面有利于2018年首季联发科抢回部分中国手机品牌商的中阶以上机种所致。
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027-87841330