库存调整接近尾声，半导体行业进入补库存的上行周期：我们对全球前15 大半导体设计厂商库存调整周期的研究表明，库存周转天数在 3 季度迎来下行拐点基本无悬念，行业进入以补库存为开启特征的新周期，新周期补库存的上行阶段一般会持续 4-5 个季度，我们看好 2017Q3-2018Q3半导体周期向上的行情。而从业界的反馈来看， 大陆手机库存调整接近尾声，苹果带动的拉货潮开启，以及半导体行业 3 季度步入旺季，三大效应将共同拉动半导体行业景气的反转，进一步验证了我们对行业进入上行周期的观点。

1、短期看半导体产业景气复苏，首推封测板块...... - 4 -

1.1、剔除存储影响，上半年半导体景气低迷.......... - 4 -

1.2、库存调整结束+苹果拉货+旺季效应，半导体景气落地反弹..... - 7 -

1.3、半导体景气上行，首推封测板块....... - 10 -

2、封测产业中长期看国产化大趋势.......- 11 -

2.1、晶圆代工国产化，联动封测环节受益........- 11 -

2.1.1、大陆半导体产业链制造环节迎弯道超车机遇........- 11 -

2.1.2、晶圆代工国产化联动封测环节受益........ - 15 -

2.2、先进封装引领行业趋势，领先者具备长期投资价值...... - 16 -

2.2.1、先进封装向上整合， FOWLP 延续摩尔定律....... - 16 -

2.2.2、封装技术向下整合， SiP 超越摩尔定律......... - 21 -

2.2.3、先进封装重塑产业链，封测厂商机遇与挑战并存........ - 22 -

2.2.4、先进封装考验大陆封测厂商技术能力，看好技术领先者....... - 23 -

3、投资建议....... - 24 -