刻蚀设备市场空间巨大。据FactorEquilibrium数据，2016年全球刻蚀设备市场为78亿美元；2017-2025年市场销售额CAGR为6.8%。受益建厂潮，国内产线建设拉动20亿美元刻蚀设备需求。根据长江存储和华力微电子产线设备采购情况，国产刻蚀设备占有率不到20%，国产化率极低。制程不断推进及设计结构日益复杂是推动刻蚀设备市场的核心逻辑。新的制造工艺，如多重图形、基于金属硬掩模的双大马士革工艺、浅沟道刻蚀、高深宽比和高选择比刻蚀等技术不断对刻蚀设备提出挑战。结构上，DRAM和Logic/Foundry小型化、3DNAND堆叠层数不断增多、FinFET成为主流等结构创新，使得刻蚀难度和刻蚀步骤不断增加，拉动刻蚀设备需求和发展。

1. 去除沉积层，决定最小限度，刻蚀环节举足轻重.. 3

1.1. 刻蚀、光刻和薄膜沉积同为 IC 制造三个最重要环节.... 3

1.2. 立足刻蚀重要参数，干法刻蚀大势所趋.. 4

1.3. 干法刻蚀三足鼎立，硅刻蚀难度最大...... 6

1.4. 干法刻蚀技术不断演进, ALE 成未来之星.... 9

2. 受益建厂潮，多重因素共同推动市场需求...... 13

2.1. 设备投资占比巨大，刻蚀设备是重要一环...... 13

2.2. 受益建厂潮，国内刻蚀设备需求大，国产化率有待提升. 14

2.3. 多种因素共同推动，刻蚀设备需求高企... 17

2.3.1. 制造工艺日益复杂提升刻蚀难度，拉动刻蚀需求.... 17

2.3.2. 新结构推动制造工艺发展，打开刻蚀设备市场...... 23

3. 海外龙头“自研+并购”优势明显，平台型企业全设备布局.... 30

3.1. 泛林：持续研发成就刻蚀龙头，积极外延占比不断提升..... 30

3.2. 应用材料：刻蚀业务快速增长，多样化并购开疆扩土..... 36

4. 标的推荐：国内厂商奋起直追，推荐关注优质标的...... 40

4.1. 北方华创（002371.SZ）：深耕硅刻蚀，切入金属掩模刻蚀.... 41

4.2. 中微半导体（暂未上市）：介质刻蚀龙头，逐渐打入硅通孔刻蚀48

5. 风险因素...... 53

5.1. 进口替代速度不及预期..... 53

5.2. 国内建厂进程不及预期...... 53