关键词：电镀镍；PCB；正交试验设计；非线性回归分析；分散性
摘 要：镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jκ为2.5~3.0 A/dm2。运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测。获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L Ni Cl2·6H2O,400 m L/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,p H为4.2。对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律。
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